admin失效分析外观检查：
外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观 ，寻找失效的部位和相关的物证 ，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。徕卡显微镜成像效果好，性价比高 。
徕卡体视显微镜 S9 Series
优化光学检查
S9 体视显微镜具有满足各种不同需求的不同型号 ，可提高生产线或品管部门效率 、优化光学检查 ，原因在于：
·FusionOptics 融合光学技术，12 mm 景深 ，快速发现细节
·高达 55x 的放大倍率 ，9:1 变倍比，实现从总览到细节的快速切换
·122 mm 工作距离，轻松调节显微镜下的样品
·集成式网络摄像头 ，轻松实现图形共享
Leica DM4 金相显微镜
扫描电子显微镜分析：扫描电子显微镜（SEM）是进行失效分析的一种最有用的大型电子显微成像系统 ，其工作原理是利用阴极发射的电子束经阳极加速 。扫描电镜图像景深远远大于光学显微镜，是针对金相结构 、显微断口以及锡须等不平整样品的重要分析方法。常用的品牌一般有科特 ，蔡司 ，日立等
EM科特 CUBE-Ⅱ台式桌面扫描电镜
高分辨率,与传统SEM一样优异
高空间利用率和便携性，易于移动 。可安装在任何地方
无需等待：抽气90秒/排气10秒
高度可靠的高压组件
无需对准电子枪
广州领拓仪器为材料研发和材料失效分析、可靠性分析提供综合的解决方案~
研究金属材料有哪些分析测试技术？希望答的全面一些 ，并说明哪些是最基础的 。
金相显微镜属于光学显微镜 放大倍数在一两千倍 在大气环境中就可以观察 主要观察一些低倍形貌 如金属组织观察等
扫面和透射都属于电子显微镜 场发射的扫描电镜放大倍数可从几十倍到几十万倍 连续可调 主要用于观察材料表面形貌 图像清晰 有立体感 搭配能谱后还可以进行点线面的成分分析 缺点是需要抽真空 故样品必须是干的 像活体细胞这样的东西就不能直接用扫描来看 另外样品必须导电 不导电的样品会出现放电 图像一片花白 什么都看不清 当然可以在样品表面喷金喷碳处理 但是要是放大到很大倍数 喷金喷碳会对样品本身形貌有一定影响
透射电镜也是电子显微镜 放大倍数比扫描还大 电镜放大倍数能到100万倍以上 加上图像处理等技术 最终显示的放大倍数能超过一千万倍 透射顾名思义 电子束得透过样品成像 所以我们看到的图像是电子束穿过样品后在荧光屏上的投影 图像是二维的 没有立体感 但是因为电子束穿过样品成像 所以图像不但反应样品表面信息 还反映内部信息 电子衍射还可以对样品的结构进行分析 配上能谱和能量损失谱 还可以进行成分分析 高分辨图 电子衍射图 以及能损谱的分析需要一定的物理学 材料学 晶体学等相关知识 因为电子束穿透能力有限 一般透射样品得减薄到100nm以下 高分辨观察最好在20纳米以下 所以有时候透射观察难度不在电镜分析 而在制样上 透射电镜也需要高真空 所以湿的 有挥发性的样品不事宜用透射观察 有磁性的也不行 因为磁性材料会干扰电子束 同时镜筒内 尤其是极靴附近磁场很强 磁性材料有可能会被吸附到极靴上 污染极靴 电镜一旦污染 分辨率下降很快 而维修维护的成本那是相当的高 所以基本上所有电镜能不做磁性材料都尽可能不做。
观察显微组织：
1.光学显微镜OM放大倍数在10-5000倍之间 ，可以看出金属材料内部晶粒的形状和大小，并测出晶粒的直径 ，
2.扫描电镜.英文缩写SEM 放大倍数可以高达几万倍 ，可以观察到微米级别的甚至纳米级别的内部结构 。观察内部组织，晶粒形状和大小 ，可以观察表面不平整的金属内部结构 ，观察金属断裂断口 。
3.XRD X-ray diffraction X射线衍射仪 可以用来测量晶粒直径在几纳米-50nm之间的晶粒直径，可以分析枳构。
4.TEM 透射电镜，可以用来观察位错密度 ，观看衍射斑 ，测出大角度晶界和小角度晶界。可观测到的晶粒尺寸更小，可观察纳米级别晶粒 。
力学性能：
使用万能材料试验机可以生成应力应变曲线测出材料的：弹性极限 ，屈服强度 ，断裂强度，延伸率 。
洛式硬度仪 ，布氏硬度测试金属材料的硬度。
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本文概览：失效分析外观检查：外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PC...
文章不错《电子元器件失效分析方法知多少》内容很有帮助